Mis on vilgukiviplaadi lamineerimisprotsessi analüüs?

Vilgukiviplaadi lamineerimisprotsess on epoksüplaadi tehnoloogia. Vilgukiviplaadi lamineerimisprotsess on lamineerimisvormimise oluline protsess. Lamineerimisprotsess seisneb selles, et immutatud teip valmistatakse plaadiks vastavalt määratletud paksusnõuetele, asetatakse poleeritud metallist šablooni ja asetatakse kuumpressile kuumutamiseks, survestamiseks, tahkumiseks, jahutamiseks, vormist eemaldamiseks ja järeltöötluseks. kaks. tegelema. malli.

(1) Lõika lint. Protsess seisneb lindi lõikamises teatud proportsioonini. Lõikeseade võib olla pidevlõikeline või protsessilõikus. Lindi lõikamisel järgige suurust. Epoksiidplaadist lõigatud teibid tuleks laduda korralikult ning erineva liimisisalduse ja aktiivsusega teibid eraldi laduda ning hoida hoiuarvestust.

(2) Lindi valik. Teibi valimise protsess on laminaadi kvaliteedi seisukohalt väga oluline. Kui laminaat ei ole õigesti valitud, läheb laminaat pragu ja pind põleb. Sobitava tahvli pinnale tuleb mõlemale küljele asetada 2 suure liimisisaldusega ja suure voolavusega teipi. Lenduv sisaldus ei tohiks olla liiga suur. Kui lenduvate ainete sisaldus on liiga suur, tuleb epoksüplaati enne kasutamist kuivatada.

(3) Kuumpressimisprotsess. Protsessi piiramise võtmeks on protsessi parameetrid, mille hulgas on olulised protsessi parameetrid temperatuur, rõhk ja aeg. Epoksiidplaat ületab lenduvate ainete aururõhu, paneb liimitud vaigu liikuma ja muudab liimikihi tihedasse kontakti epoksüplaadiga; takistab plaadi deformeerumist jahtumisel. Vormisurve suurus sõltub vaigu kõvenemisomadustest. 9 MPa epoksü/fenoollaminaat ja 3.9-5. 9 MPa epoksülaminaadi jaoks.

(4) Järeltöötlus. Järeltöötluse eesmärk on vaiku edasine kõvenemine kuni selle täieliku kõvenemiseni, kõrvaldades seeläbi osaliselt toote sisemise pinge ja parandades toote nakkuvust. Epoksiidplaadi ja epoksü/fenoolplaadi järeltöötlust hoitakse aadressil 130-150kraadiumbes 150 minutiks.