Biaksiaalselt orienteeritud polüesterkile jõudlus

Molekulaarses struktuuris olevate polaarsete rühmade tõttu võib BOPET-kile pindpinevus pärast väikest koroonatöötlust ulatuda B2mN / m-ni, mis on printimiseks ja lamineerimiseks väga kasulik. Kui BOPET-kile kombineeritakse kottide valmistamiseks muude kuumuskindlate materjalidega (näiteks CPP-kile), on valge kuumuskindla noa temperatuur kuni 220 ~ C ning BOPET-kile ei sula ega deformeeru ega muutu kinni noa külge, mis on kasulik Komposiitkile koti valmistamise protsess kulgeb sujuvalt. Mõnikord toodetakse ka BOPA // BOPET // CPP struktuuriga komposiitpakendikotte. Sel ajal tuleb BOPET-kile mõlemad küljed liimida ja liimida. Seetõttu tuleks kasutada BOPET-kile, mille mõlemal küljel on koroonatöötlus. Lihtsalt töötage. Ja mõlema külje pindpinevus peab olema vähemalt 50 mN / m, et tagada kahe külje tugev seos.